Kombination von höchster Dichte mit geringem Energieverbrauch
Infinera, Spezialist für intelligente Transportnetze, stellt mit XTM II eine neue Generation paket-optischer Plattformen vor, die Layer-0-, Layer-1- und Layer-2-Services mit höchster Dichte, geringer Latenz und minimalem Energieverbrauch verbinden. XTM II ist für bandbreitenintensive Cloud-Anwendungen im Metro-Umfeld optimiert wie Remote PHY, 5G-Transport und Datacenter-Interconnect (DCI), die in Lokationen mit beschränktem Raum und begrenzter Stromversorgung eingesetzt werden.
Die neue Plattform verfügt über die gesamte Flexibilität und den Service-Umfang der verbreiteten XTM-Serie und fügt dem die Fähigkeit zur Unterstützung von 200 Gigabit pro Sekunde Wavelength hinzu, zusammen mit einer um das Achtfache gesteigerten Dichte und der Reduktion des Stromverbrauchs um das 3,5-Fache pro Gigabit. Das neue Portfolio liefert nach Kenntnis des Unternehmens den geringsten Energieverbrauch am Markt für den 100/200G-Transport. Es unterstützt zudem Infinera Instant Bandwidth, eine offene und flexible Grid-Architektur sowie SDN-Kontrolle, um Netzwerkbetreibern eine hochflexible, offene und programmierbare paketoptische Lösung für Layer-0-, Layer-1- und Layer-2-Services bereitzustellen.
Eine Schlüsselkomponente der XTM-II-Plattform ist die neue Palette der 200G Wavelength-Traffic-Units.
Der neue 400G Flexponder ist ein dualer 200G Muxponder, der 16QAM (Quadratur Ampltude Modulation) für den Hochleistungstransport nutzt oder ein dualer 100G Transponder mit Quadratur Phase-Shift Keying (QPSK) für den Betrieb auf längeren Distanzen. Das Gerät bietet 400G Kanal- und Client-Kapazität per Slot mit einer um das Achtfache gesteigerten Dichte gegenüber der Vorgängerversion. Einschließlich der Optik läuft das Produkt mit 20 Watt pro 100G Service.
Der neue 200G Muxponder ist ein 200G Layer-1-Muxponder mit Unterstützung einer breiten Palette an Signalen, einschließlich 10G/40G/100G Ethernet sowie Optical Transport Network (OTN) und 8/16/32G Fiber-Channel. Die Geräte können verbunden werden, um einen OTN Add-Drop-Multiplexer zu kreieren (ADM).
Der EMXP 440 paketoptische Transport-Switch ist ein weiteres Element der bestehenden Palette an EMXP-Geräten, das Layer-2-Switching mit dualen 100/200G Ports und 12 oder 24 10G Ports bietet. Der EMXP 440 unterstützt Carrier Ethernet (CE) und MPLS-TP Paket-Transport mit Sub-50-Millisekunden Protection, Metro Ethernet Forum (MEF) CE 2.0 Service-Creation sowie Quality-of-Service-bewusster Traffic-Aggregation. Zusätzlich sind die Features des EMXP 440 harmonisiert mit der EMXP/IIe Palette und der PT-Fabric.
Um den Netzwerkbetreibern die vollständige Ausnutzung der Funktionen der 200G Wavelength-Traffic-Units sowie zukünftiger 400G Units und darüber hinaus zu ermöglichen, hat Infinera auch andere Aspekte der XTM-Serie verbessert.
Ein neues Portfolio an XTM II Chassis ermöglicht verbessertes Power-Management sowie Kühlung und bringt höhere Dichte zur Unterstützung von Nodes, die große Anzahlen von Traffic-Units erfordern. Der XTM II ist komplett vorwärts- und rückwärtskompatibel und ermöglicht die Installation in den weitverbreiteten Chassis der XTM-Serie. Auch die Vorgängereinheiten können in den neuen Chassis installiert werden. Diese Flexibilität bietet bestehenden und neuen Kunden einen exzellenten Schutz der Investitionen.
Die Instant-Bandwidth-Funktion ermöglicht die On-Demand-Lizenzierung in 100G-Bandbreitenschritten, um die Kapitalaufwendungen mit den Service-Einkünften abzugleichen und die Betriebskosten durch automatisierte Software-Aktivierung neuer Kapazitäten zu senken.
Die neuen flexiblen 400G+ 4x und 9x ROADM-Module sowie optimierte hybride Erbium-Fiber-Amplifier (EDFA) unterstützen ausgefeilte Modulationsformate und höhere Übertragungsraten für mehr als 100G. Zusätzlich unterstützt das neue XTM II Grid-Line-System Fiber-Kapazitäten bis zu 24 Terabit pro Sekunde.
Eine einheitliche Lösung erlaubt die durchgängige Kontrolle der Software vom Kern bis zum Access-Punkt. Die XTM-Serie, einschließlich des XTM II, wird durch die Infinera Xceed Software-Suite und das DNA Netzwerkmanagementsystem unterstützt. Die neue Range an paketoptischen Plattformen bietet Netzwerkbetreibern geringsten Energieverbrauch und höchste Dichte für Layer 0, Layer 1 sowie Layer 2 und garantiert Internetworking mit der existierenden Basis an installierten XTM- und DTN-X-Plattformen.
„Service-Provider verlagern die Paket-Intelligenz näher an den Rand der Transportnetze, um Anwendungen mit hoher Kapazität und geringer Latenz wie Remote PHY zu unterstützen“, erklärt Andrew Schmitt, Gründer und leitender Analyst von Cignal AI. „Der Infinera XTM II unterstützt paketoptische Metro-Anwendungen mit WDM-Uplink-Geschwindigkeiten bis zu 200G, während gleichzeitig der Support für die installierte Basis und die breite XTM-Serie erhalten bleibt.“
„Während die Rückwärtskompatibilität wichtig für die bestehenden Kunden ist, um die über 30.000 vorhandenen XTM-Chassis weiter zu nutzen, ist es noch bedeutsamer, welche Fähigkeiten XTM II für neue Netzwerke bringt, die von bestehenden und neuen Kunden eingerichtet werden“, ergänzt Karl Thedéen, Senior Vice President bei Infinera und Leiter der Metro-Business-Gruppe „Mit XTM II können unsere Kunden Netzwerke mit unglaublicher Kapazität und höchster Performance von Layer 0 bis Layer 2 ohne Begrenzungen verwirklichen. Mittels Features wie Instant Bandwidth, DNA Management und Xceed SDN Control im Zusammenspiel mit der DTN-X Kompatibilität helfen wir unseren Kunden dabei, vereinheitlichte und durchgängige Netze zu bauen.“
Die XTM II Chassis werden bereits an Kunden ausgeliefert und die 400 G Flexponder werden in Q3 verfügbar sein. Weitere Komponenten werden am Ende des Jahres 2017 erwartet. XTM II wird auf der Next Generation Optical Networking (NGON) in Nizza vom 20. bis zum 22. Juni 2017 gezeigt.
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Infinera (NASDAQ: INFN) bietet Intelligent-Transport-Networks, die es Carriern, Cloud-Betreibern, Behörden und Unternehmens ermöglichen, ihre Netzbandbreite zu erhöhen, die Service-Innovation zu beschleunigen und den Betrieb optischer Netzwerke zu vereinfachen. Das paket-optische Ende-zu-Ende-Portfolio ist für Long-Haul-, Datacenter-Interconnect- und Metro-Anwendungen entwickelt. Die einzigartigen Photonic-Integrated-Circuits (PIC) von Infinera ermöglichen innovative optische Netzwerklösungen für anspruchsvollste Netze. Weitere Informationen über Infinera finden sich unter www.infinera.com , unter Twitter@Infinera sowie blog.infinera.com
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