Bis zu 192 LWL-Spleiße auf 1 HE: tde präsentiert tML Spleißmodul 0.5 HE für höchste Packungsdichte kombiniert mit neuer Funktionalität
2024-10-29
Neues tML Spleißmodul ermöglicht höchste Packungsdichte und bringt neue Funktionalität mit (Bildquelle: tde – trans data elektronik GmbH) Dortmund, 29. Oktober 2024. Die tML Systemplattform der tde – trans data elektronik GmbH im Datacenter noch effizienter nutzen: Das neue tML Spleißmodul 0.5 HE für bis zu 24 LWL-Spleiße vereint dasRead More →