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ARIES Embedded bringt TOPICs leistungsstarkes FPGA-Board „URP“ auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC nach DACH ARIES Embedded präsentiert UAV- und Robotik-Plattform URP von TOPIC für Drohnen-Anwendungen (Bildquelle: TOPIC Embedded Systems) ARIES Embedded, Spezialist für Embedded-Services und -Produkte, bietet die UAV (Unmanned Aerial Vehicle)- und Robotik-Plattform „URP“ von TOPIC EmbeddedRead More →

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AIRTEC 2014 – B2B-Meeting-Messekonzept der internationalen Fachmesse für die Zulieferindustrie der Luft- und Raumfahrt bestätigt sich immer mehr als Welterfolg – Zukunftstechnologien wie Automation in der Produktion von Composite-Strukturen, 3D-Druc Frankfurt am Main, 06. November 2014: Die diesjährige internationale B2B-Fachmesse für die Zulieferindustrie in der Luft- und Raumfahrt AIRTEC inRead More →

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AIRTEC 2014 – ein einzigartiger internationaler Event in der Welt der Luft- und Raumfahrt: Steigerung der Ausstellerzahlen, B2B-Meetings, innovative Themen und ein internationales Experten-Publikum! Eröffnung AIRTEC 2014 – Brigitte Zypries und Diana Schnabel eröffnen AIRTEC 2014 Frankfurt/Main, 28. Oktober, 2014: Heute öffnet die AIRTEC 2014 ihre Tore: Drei Tage langRead More →