Mobilfunk-gestütztes Remote Edge System für IoT-Unternehmenslösungen
Taipeh/Bonn, 27. Januar 2016 – VIA Technologies, Inc., einer der führenden Anbieter energieeffizienter ARM- und x86-basierter IT- und Embedded Plattformen, gibt die 4G LTE-Zertifizierung seines auf dem VIA AMOS-3005 basierenden Image Point 4×4 Industrial Cellular Computer für den Einsatz im Netzwerk von Verizon bekannt.
Das in Zusammenarbeit mit Solar Rigs Technologies entwickelte System verbindet ein eingebettetes AWS-Modul (Advanced Wireless Services) für kabellose Highspeed-Konnektivität mit optimaler Zuverlässigkeit in einem robusten, ultrakompakten Gehäuse, um so auch an entfernten Standorten ein „Backbone“ für die wachsende Zahl an IoT-, Video-, Telematik- und SCADA Applikations-Punktlösungen bieten zu können. Es unterstützt eine große Spanne an Betriebstemperaturen von -40°C bis zu 60°C sowie Eingangsspannungen von 9V bis 36V. Dadurch ist das System in der Lage, selbst den extremsten Anwendungsumgebungen inner- und außerhalb von Gebäuden standzuhalten, wie beispielsweise beim Einsatz in Lagerhäusern, Fabrikhallen und Minen.
„Die Fähigkeit, im Fernbetrieb Sensor- sowie Bild- und Videodaten in Echtzeit zu sammeln, zu verarbeiten und zu übertragen, ist entscheidend, um die Vorteile einer IoT-Implementierung im Unternehmen für die Produktivität voll auszunutzen“, erklärt Richard Brown, VP of International Marketing bei VIA Technologies, Inc. „Indem sie die Strapazierfähigkeit und Rechenleistung des VIA AMOS-3005 mit einer mobilfunkfähigen Gateway-Funktionalität in einem einzigen, ultrakompakten Gerät vereint, spricht unsere Image Point 4×4 Lösung genau diese Bedürfnisse an.“
VIA AMOS-3005
Dank der Kombination des sehr leistungsfähigen und energieeffizienten 1.2GHz X4 Quadcore Prozessors mit dem VIA VX11H MSP (Medien System Prozessor), einschließlich dem VIA Chrome® 640 Graphics Prozessor mit DX11-Unterstützung für hochwertigere Texturen und 2D/3D Displays, liefert der VIA AMOS-3005 eine ausgezeichnete Netzwerkkonnektivität in Form von dualem Gigabit Ethernet (GLAN) und optionalem WLAN, GPS und 3G/4G Networking.
Des Weiteren umfasst das System ein breites Angebot an E/A-Konnektivitätsfunktionen, wie einen HDMI Port, einen VGA Port, zwei USB 3.0 Ports, zwei verschließbare USB 2.0 Ports, zwei Gigabit Ethernet Ports, zwei COM Ports sowie einen 9-pin D-Sub Connector für 8-bit GPIO. Die standardmäßigen E/A-Optionen umfassen einen mSATA Konnektor, einen SIM Slot sowie einen miniPCIe Slot. Das System unterstützt außerdem bis zu 8GB DDR3 1333 SDRAM (Hauptspeicher).
Verfügbarkeit
Mustergeräte des AMOS-3005 sind ab sofort im VIA Embedded Store erhältlich unter: http://www.viaembeddedstore.com/systems/x86-systems/amos-3005.html
Weitere Informationen über den VIA AMOS-3005 erhalten Sie unter: http://www.viaembedded.com/en/systems/industrial-fanless-pcs/amos-3005/
Bildmaterial zu dieser Pressemeldung finden Sie unter: http://www.viagallery.com/via-products/via-embedded-x86-solutions/via-amos-3005/
Weitere Informationen über Solar Rigs Image Point 4×4 Lösung erhalten Sie unter: http://www.imagepoint4x4.com/
Über VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist eines der weltweit führenden Unternehmen in der Entwicklung von hochintegrierten Embedded Plattform- und Systemlösungen für M2M-, IoT- und Smart City-Anwendungen, von Video Walls und Digital Signage Systemen bis zu Lösungen in der Gesundheitsversorgung und der industriellen Automation. Mit Stammsitz in Taipei, Taiwan, verbindet VIAs globales Netzwerk die High-Tech-Zentren der Vereinigten Staaten, Europas und Asiens. VIAs Kundenstamm umfasst viele der weltbesten Marken der High-Tech-, Telekommunikations- und Unterhaltungselektronik. www.viatech.com
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